近來因華為Mate 60 Pro系列新機轉(zhuǎn)向搭載自家海思麒麟處理器,而被點名掉單手機SoC的高通(Qualcomm),終于釋出利多消息。高通公布將替蘋果(Apple)iPhone手機提供Snapdragon 5G基帶芯片至2026年。
綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC等報導,高通在11日發(fā)出的聲明表示,兩廠新協(xié)議將涵蓋2024年、2025年和2026年推出的蘋果手機。
高通此番證實供貨蘋果續(xù)約3年的消息,無疑宣告早已在應用處理器(AP)開發(fā)超越全球各業(yè)者的蘋果,其攻克基帶處理器(BP)所花費的時間,遠比預期的還要長。
手機芯片的兩大關鍵元件,即AP與BP,高通與聯(lián)發(fā)科兩大業(yè)者以完整通訊解決方案,節(jié)省客戶成本外,手機品牌業(yè)者的自研芯片之路,除了華為海思與三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI已經(jīng)開發(fā)出整合AP+BP的手機SoC外,蘋果至今仍須仰賴外界提供5G基帶芯片。
尤有甚者,有監(jiān)于5G射頻元件復雜度高,使其與BP界面整合難度提高,手機BP業(yè)者除投注多數(shù)資源發(fā)展5G BP,更將觸角延伸至射頻領域,提供成套通訊解決方案。
盡管英特爾(Intel)也曾經(jīng)扮演BP供應商角色,只不過最后難符合蘋果的高標準要求,iPhone又回頭找高通救火,但已確定自研BP之路,更收購英特爾旗下5G基帶芯片事業(yè),在Apple Silicon大原則下,希望能擺脫高通獨家供應的牽制。
兩廠的供貨協(xié)議原訂于2023年結(jié)束,預計將于12日發(fā)表的最新款iPhone 15,將是最后一批搭載高通BP的產(chǎn)品之一,包括業(yè)界分析師甚至高通高層先前還表示,預計蘋果將于2024年起放棄高通BP,開始使用自研的5G基帶芯片。
外媒分析指出,高通此番獲得續(xù)約3年的協(xié)議,延長向蘋果供應5G基帶芯片,將可望提振高通的手機芯片業(yè)務,并緩解該廠失去一家關鍵客戶將帶來的沖擊。
彭博數(shù)據(jù)顯示,2022會計年度高通營收達442億美元,蘋果訂單對其營收貢獻度高達22.3%,對比三星電子(Samsung Electronics)、小米、聯(lián)想等其他客戶營收占比17.5%、8.6%、2.1%之譜,身為高通芯片大戶的蘋果,擺脫其BP雖早已是公開的秘密,但此番續(xù)約3年、獲得「緩刑」的高通,多少能夠爭取時間,盡快讓業(yè)務多元化,好補上果貢獻的缺口。
值得注意的是,高通在11日的公告中還表示,到了2026年,預計高通將只能替蘋果供應其所需5G基帶芯片的2成左右,這也意味著,高通未來3年來自蘋果的營收貢獻度,終將下滑。
然而,這是否意味著蘋果自研BP應可望在2026年問世,仍不得而知,此前高通也曾提出類似的說法,預計2023年左右,供貨蘋果BP占比或?qū)⑾禄O果此番又與高通續(xù)約3年,無疑證實自研BP難產(chǎn)。
盡管如此,高通仍在聲明中使用與兩廠原始協(xié)議類似的措辭,表明這可能是保守預測,意味屆時假使蘋果自研BP還是生不出來,高通仍將完全供貨蘋果所需的5G基帶芯片。
彭博報導先前曾指出,蘋果仍希望能在2024年底或2025年初,交出自研5G基帶芯片成績單,但如今高通一番公告,恐怕也將蘋果雄心勃勃的發(fā)表時程,再往后延。
責任編輯:張興民
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