近日,聯(lián)發(fā)科(2454)宣布進(jìn)軍AI應(yīng)用領(lǐng)域,再次展示其雄心。該公司將目光投向智能手機(jī)和AR/MR設(shè)備,通過(guò)3D影像與生成式AI結(jié)合,為用戶提供沉浸式體驗(yàn)。傳聞聯(lián)發(fā)科將與Meta合作,利用天璣系列手機(jī)芯片與Meta Quest設(shè)備共同搶占市場(chǎng)。
業(yè)界人士分析,生成式AI商機(jī)已經(jīng)全面爆發(fā),云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)正積極部署AI服務(wù)器,以滿足日益增長(zhǎng)的算力需求。這一趨勢(shì)預(yù)示著AI市場(chǎng)需求將從云端擴(kuò)展至邊緣設(shè)備,涵蓋智能手機(jī)和AR/MR等終端應(yīng)用。
蘋果在AI布局方面持續(xù)發(fā)力。預(yù)計(jì)即將推出的iPhone 16系列新機(jī)將大幅提升3D攝影功能,并與Vision Pro頭盔深度整合,顯示出3D影像在蘋果戰(zhàn)略中的重要地位。高通也不甘示弱,與Google合作強(qiáng)化3D影像在手機(jī)和頭戴式設(shè)備中的應(yīng)用。Google在臺(tái)灣加大硬件開發(fā)力度,與臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭直接合作,推動(dòng)3D影像技術(shù)的發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科與Meta的合作標(biāo)志著該公司在3D影像市場(chǎng)的雄心。聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)提升天璣系列手機(jī)芯片的AI技術(shù),并與Meta Quest設(shè)備進(jìn)行深度整合,旨在提供更強(qiáng)大的3D影像應(yīng)用。
AI技術(shù)在影像領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊,未來(lái)各大平臺(tái)將不僅在AI運(yùn)算芯片方面展開競(jìng)爭(zhēng),影像硬件規(guī)格的升級(jí)也將成為新的戰(zhàn)場(chǎng)。這一趨勢(shì)有望引發(fā)新一輪的AI手機(jī)換機(jī)潮,進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。
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