近日,聯發科(2454)宣布進軍AI應用領域,再次展示其雄心。該公司將目光投向智能手機和AR/MR設備,通過3D影像與生成式AI結合,為用戶提供沉浸式體驗。傳聞聯發科將與Meta合作,利用天璣系列手機芯片與Meta Quest設備共同搶占市場。
業界人士分析,生成式AI商機已經全面爆發,云端服務供應商(CSP)正積極部署AI服務器,以滿足日益增長的算力需求。這一趨勢預示著AI市場需求將從云端擴展至邊緣設備,涵蓋智能手機和AR/MR等終端應用。
蘋果在AI布局方面持續發力。預計即將推出的iPhone 16系列新機將大幅提升3D攝影功能,并與Vision Pro頭盔深度整合,顯示出3D影像在蘋果戰略中的重要地位。高通也不甘示弱,與Google合作強化3D影像在手機和頭戴式設備中的應用。Google在臺灣加大硬件開發力度,與臺積電等半導體巨頭直接合作,推動3D影像技術的發展。
聯發科與Meta的合作標志著該公司在3D影像市場的雄心。聯發科將繼續提升天璣系列手機芯片的AI技術,并與Meta Quest設備進行深度整合,旨在提供更強大的3D影像應用。
AI技術在影像領域的應用前景廣闊,未來各大平臺將不僅在AI運算芯片方面展開競爭,影像硬件規格的升級也將成為新的戰場。這一趨勢有望引發新一輪的AI手機換機潮,進一步推動市場的發展。
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