一加Ace2 Pro真機(jī)揭曉 鈦空灰配色質(zhì)感拉滿
終于，在經(jīng)過了幾波預(yù)熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機(jī)圖在網(wǎng)上出現(xiàn)了。還是博主數(shù)碼閑聊站曝光的，這次的外觀設(shè)計(jì)還是延續(xù)了一加11的方案，只是細(xì)節(jié)上有了調(diào)整，例如新加入了鈦空灰
三星電子正計(jì)劃與美國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司AMD深化合作，共同推進(jìn)3nm芯片技術(shù)的應(yīng)用。這一消息在比利時(shí)舉行的Imec ITF World 2024大會(huì)上，由AMD CEO蘇姿豐宣布，她透露AMD將利用3nm環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)生產(chǎn)下一代芯片。
三星宣稱，3nm GAA技術(shù)相較于上一代工藝節(jié)點(diǎn)，能夠提供30%的性能提升，減少50%的能耗，并降低45%的芯片面積。業(yè)界普遍認(rèn)為，蘇姿豐的講話預(yù)示著AMD將正式與三星在3nm技術(shù)上展開合作。
盡管三星在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位，但在代工市場上仍遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。然而，隨著臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能已被蘋果和高通等大客戶預(yù)定，AMD與三星的合作顯得尤為重要。臺(tái)積電計(jì)劃從2nm節(jié)點(diǎn)開始引入GAA技術(shù)，這也促使三星加緊提升自身的技術(shù)水平。
過去幾年，三星和AMD已在智能手機(jī)GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片方面展開合作。去年，兩家公司簽署了一項(xiàng)多年期合作協(xié)議，將AMD的高性能Radeon圖像銳化功能引入三星的Exynos處理器。此外，三星還將為AMD提供HBM芯片和一站式封裝服務(wù)。
此次合作有望幫助三星在代工市場上縮小與臺(tái)積電的差距，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的突破。總體來看，這一合作不僅提升了雙方的技術(shù)競爭力，還為整個(gè)行業(yè)注入了更多創(chuàng)新動(dòng)力。
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