三星電子新一代折疊屏手機Galaxy Z Flip6/Fold6系列將全面采用高通(Qualcomm)的應用處理器(AP),而非自家Exynos。據韓媒報道,三星此次選擇是基于產品開發的連貫性和成本控制等多重因素。
據悉,Galaxy Z Flip6/Fold6將搭載專為Galaxy系列定制的Snapdragon 8 Gen 3處理器,基于臺積電4納米制程,支持多模態生成式AI模型。三星移動體驗(MX)事業部表示,這并非因Exynos 2400品質問題,而是綜合考慮效率、費用等因素后做出的決策。
值得注意的是,三星在Galaxy S24系列中采取了AP雙軌制,而在Galaxy Z系列中則一直采用高通AP。此外,Galaxy Z系列的銷量遠不及旗艦Galaxy S系列,若采用雙軌制將增加成本壓力,不利于實現“普及折疊機”的目標。
外界普遍預計,三星將于2024年7月10日在法國巴黎發布Galaxy Z Flip6/Fold6。同時,市場人士也猜測,盡管三星3納米Exynos平臺即將推出,但為確保新一代旗艦Galaxy S25的穩定性,三星可能仍會全面選擇高通AP。
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