2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
快科技5月17日消息，據(jù)海外媒體報道，高通為了對抗蘋果 A18 Pro，將已經(jīng)定稿的驍龍8 Gen4 回爐重造，將高主頻提升至4.26GHz。
需要注意的是，高通并沒有使用新一代的ARM v9架構(gòu)，而是繼續(xù)沿用舊的v8架構(gòu)。
這將導致驍龍8 Gen4 的性能輸出和能效表現(xiàn)受到限制，發(fā)熱量也會明顯增加，影響整體體驗，頗有些驍龍888的影子。
根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科今年則是穩(wěn)扎穩(wěn)打，天璣9400將采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鷹架構(gòu)，讓Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表現(xiàn)也非常出眾。
“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，天璣9400目標是性能和能效穩(wěn)贏競品，會用上新一代臺積電3nm，并且在前代基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化功耗。
CPU部分仍然是全大核的設(shè)計方案，包括一個X5超大核、三個X4大核、四個A720小核。
據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部驗證，天璣9400的IPC已獲得積極認可，其中黑鷹超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行業(yè)紀錄。
高IPC值意味著芯片在同等頻率下?lián)碛懈錾男阅鼙憩F(xiàn)，類似于手機相機中的大底傳感器，底越大圖片質(zhì)量越好。
BlackHawk架構(gòu)、X5超大核和全大核架構(gòu)三大利器加身，天璣9400或許會成為今年強的安卓手機芯片，非常值得期待。
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