K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
隨著華為新款手機Mate 60 Pro的未發先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術參數，但根據不少數碼愛好者的實際測算，其網速已經達到5G標準。并且，不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，這也帶給人們無限的想象空間。華為Mate60 Pro的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？央視共同關注：華為新手機，拆解出了什么？
華為Mate60 Pro拆解熱，拆出了什么？
這幾天，不少專業人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、制作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。那么，他們有著怎樣的發現？又得出了哪些結論？
華為麒麟9000S芯片，差距中尋求突破
半導體行業觀察機構TechInsights副主席分析認為華為Mate60 Pro搭載的芯片距離最先進的技術仍有2—2.5節點的差距，如何理解這個差距？
北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷杰：2到2.5節點意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。這次完成了0到1的進步，我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發布的iPhone15系列，它實際已經用到4納米的芯片了，現在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。
點擊下載愛集微APP
打開半導體新聞閱讀新方式
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-8567-0.html央視直播華為新手機拆解：麒麟9000s芯片及10000多種部件基本實現國產化
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號