此前高通官方已經宣布，今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也將有新機爭搶首發。現在有最新消息，除了核心性能方面的實力外，近日有數碼博主進一步放出了該機影像方面的更多細節。yKL28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，有了高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機，而按照Redmi極致性價比的定位，該機的定價也將會非常激進。更多詳細信息，我們拭目以待。yKL28資訊網——每日最新資訊28at.com

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