官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
蘋果的iPhone 15 Pro系列中的AI7 Pro芯片采用了臺積電的3nm工藝，相比之下，高通和聯發科可能會落后于蘋果一代。然而，根據報道，高通計劃在明年發布的驍龍8 Gen 4，以及聯發科的天璣9400有機會縮短這種差距。
消息來源指出，驍龍8 Gen 4和天璣9400芯片都將利用臺積電的3nm工藝進行制造，但是據說天璣9400受到了某些限制，而驍龍8 Gen 4將會采用高通自定義的核心。
今年，高通的驍龍8 Gen 3和聯發科的天璣9300均采用的是臺積電的N4P工藝，而不是像蘋果那樣使用的3nm N3B工藝，原因是后者制造的成本過于昂貴。據信，臺積電的N3E工藝具有更高的產量和更為合理的價位。
之前臺積電與聯發科已經共同宣布，將會用臺積電的3nm工藝來生產天璣系列的旗艦級芯片，并表示該產品的研發進展順利，已經完成了首次試驗性投片，并計劃于明年開始批量生產。相較于5nm工藝而言，臺積電的3nm工藝的邏輯密度增加了大約60%，同時在相同的功耗條件下性能提升了18%，或在相同的性能條件下降低了32%的功耗。
有傳言稱，驍龍8 Gen 4將采用高通的自定義核心Oryon，但是并沒有說明天璣9400存在哪些限制。
在此之前，高通的一位高級管理人員曾經提到，考慮到工藝升級和定制的Oryon核心，這意味著驍龍8 Gen 4芯片的價格將高于其前代產品，因此手機制造商需要提前做好準備，在2024年時面對可能減小的利潤率或者提高安卓旗艦產品的售價。
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