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蘋果板王!曝下一代iPad Pro升級為超窄邊框

來源: 責編: 時間:2025-06-25 09:38:59 7觀看
導讀 快科技6月25日消息,據媒體報道,蘋果下一代iPad Pro有望會采用LX Semiconductor的顯示驅動芯片,該芯片將與LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技術搭配使用,在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框,提升屏占比,而且該方案還

快科技6月25日消息,據媒體報道,蘋果下一代iPad Pro有望會采用LX Semiconductor的顯示驅動芯片,該芯片將與LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技術搭配使用,在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框,提升屏占比,而且該方案還能提升信號處理的能效比,進而優化續航表現。 ZGM28資訊網——每日最新資訊28at.com

資料顯示,COF將原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上,同時可以向后翻折,這樣就能縮減屏幕邊框。ZGM28資訊網——每日最新資訊28at.com

報道還指出,蘋果會在本月決定要不要采購LX Semiconductor的顯示驅動芯片。據了解,蘋果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應的顯示驅動IC,如果引入新的供應商,不僅能實現蘋果的多元化供應鏈布局,還可能通過供應商之間的競爭降低組件成本。 ZGM28資訊網——每日最新資訊28at.com

另外,爆料稱iPad Pro將搭載M5芯片,有望在今年下半年登場,未來iPad Pro還有望配備自研5G調制解調器。ZGM28資訊網——每日最新資訊28at.com

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