印度登月最關鍵一步！月船三號今晚進入環月軌道
8月5日消息，據印度官方消息，月船三號將于北京時間今晚21時30分左右開始近月制動進入環月軌道。這是該探測器能夠成功的最關鍵步驟之一，如果成功將開始圍
10月31日早間消息，蘋果公司定于美國太平洋時間10月30日17點舉行一場名為“來勢迅猛”(Scary Fast)的產品發布會，正式發布了最新的M3系列處理器，這也業界首款采用3nm工藝制造的個人計算機芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac將過渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也將獲得M3系列芯片所帶來性能大幅提升。
據介紹，M3系列芯片配備了下一代 GPU，代表了蘋果芯片圖形架構史上最大的飛躍。不僅速度更快、能效更高，并且還引入了稱之為“動態緩存”的新技術，同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網格著色等新渲染功能。渲染速度現在比 M1 系列芯片快 2.5 倍。
M3系列芯片當中的CPU性能核心和效率核心也分別比 M1 中的核心快 30% 和 50%，神經引擎比 M1 系列芯片中的神經引擎快 60%。而且，新的媒體引擎現在支持 AV1 解碼，通過流媒體服務提供更高效、高質量的視頻體驗。
蘋果稱，M3 系列芯片延續了蘋果芯片的巨大創新步伐，為新款MacBook Pro和iMac帶來了大量增強功能和新功能。
“Apple Silicon 徹底重新定義了 Mac 體驗。其架構的每個方面都是為了性能和能效而設計的?！碧O果公司硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 表示：“憑借 3 納米技術、下一代 GPU 架構、更高性能的 CPU、更快的神經引擎以及對更統一內存的支持，M3、M3 Pro 和 M3 Max 將是迄今為止為個人電腦打造的最先進的芯片?！?/font>
臺積電3nm工藝
全新的M3系列芯片是基于臺積電臺積電3nm制程工藝制造，也是臺積電大規模量產的第二款3nm（N3）芯片，以及業界首款基于3nm工藝的計算機芯片。
根據臺積電官方的數據，其第一代的N3制程對比第一代的N5，同等功耗下性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，邏輯密度達提升了70%，SRAM 密度提升了20%，模擬密度提升了10%。
但是，N3的實際的性能、功耗、量產良率和進度等都未能達到預期。于是臺積電正在推出N3E。據悉，N3E修復了N3上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍（相比原計劃的N3有所降低），芯片密度約1.3倍。根據臺積電最新披露的數據顯示，N3E相比N3將帶來5%左右的性能提升。
從目前來看，蘋果M3系列應該還是基于臺積電N3制程工藝。
全新 GPU：具有動態緩存、網格著色和硬件加速的光線追蹤功能
M3 系列芯片全線升級了新一代的GPU。與傳統 GPU 不同，它具有動態緩存功能，可以實時分配硬件中本地內存的使用。通過動態緩存，每個任務僅使用所需的確切的內存量。蘋果稱，這是業界首創，對開發人員透明，也是新 GPU 架構的基石。它顯著提高了 GPU 的平均利用率，從而顯著提高了最苛刻的專業應用程序和游戲的性能。
借助 M3 系列芯片的GPU所帶來的提升，硬件加速光線追蹤首次出現在 Mac 上。光線追蹤對光與場景交互時的屬性進行建模，使應用程序能夠創建極其逼真且物理精確的圖像。再加上新的圖形架構，專業應用程序的速度可達 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發人員可以使用光線追蹤來獲得更準確的陰影和反射，從而創建深度沉浸式環境。
此外，新的 GPU 為 Mac 帶來了硬件加速的網格著色，為幾何處理提供了更強大的功能和效率，并在游戲和圖形密集型應用程序中實現了視覺上更復雜的場景。這一突破性的 GPU 架構實現了所有這些增強功能和功能，同時保持了蘋果芯片出色的能效表現。
得益于全新GPU所帶來的能效提升，蘋果宣稱，M3 GPU 能夠以近一半的功耗提供與 M1 相同的性能，并且峰值性能提升高達 65%。
更快、更高效的CPU
M3系列芯片中所搭載的新一代 CPU 也對性能核心和效率核心進行了架構改進，帶來了巨大的性能和效率的提升。
比如，M3的性能核心比 M1 系列的性能核心快 30%，因此在 Xcode 中編譯和測試數百萬行代碼等任務甚至更快，音樂工作者可以在其中使用數百個音軌、插件和虛擬樂器。邏輯專業版。
△M3 芯片與 M1 芯片的性能核心對比。
M3的效率核心比 M1 中的效率核心也快了 50%，因此日常任務比以往更快，同時使系統能夠最大限度地延長電池壽命。
△M3 芯片與 M1 芯片的效率核心對比。
這些內核共同打造出一款 CPU，可提供與 M1 相同的多線程性能，而功耗僅為 M1 的一半，并且在峰值功率下性能提高高達 35%。
高達 128GB的統一內存架構
大容量的同一內存架構是蘋果M系列芯片的特色，全新的M3 系列中的每個芯片都采用統一的內存架構，這可提供高帶寬、低延遲和出色的功耗表現。在定制封裝內擁有大容量的單個內存池意味著芯片中的所有技術都可以訪問相同的數據，而無需在多個內存池之間進行復制，從而進一步提高性能和效率，并減少大多數系統所需的內存量的任務。
全新的M3 系列芯片帶來最高128GB的統一的內存架構。蘋果稱，對高達 128GB 內存的支持解鎖了以前在筆記本電腦上無法實現的工作流程，例如人工智能開發人員使用具有數十億參數的更大的Transformer模型。
針對人工智能和視頻的定制引擎
M3、M3 Pro 和 M3 Max 還具有增強的神經網絡引擎，可加速龐大的機器學習 (ML) 模型。
蘋果稱，M3 的神經網絡引擎比 M1 系列芯片快了 60%，使 AI/ML 工作流程更快，同時將數據保留在設備上以保護隱私。強大的人工智能圖像處理工具，例如 Topaz 中的降噪和超分辨率，速度更快。Adobe Premiere 中的場景編輯檢測和 Final Cut Pro 中的 Smart Conform 也獲得了性能提升。
M3 系列中的所有三款芯片還具有先進的媒體引擎，為最流行的視頻編解碼器提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。并且媒體引擎首次支持AV1解碼，實現流媒體服務的節能播放，進一步延長電池壽命。
M3規格
M3 擁有 250 億個晶體管，比 M2 多了 50 億個，提升了25%。M3擁有8核CPU，包括四個性能核心和四個效率核心，CPU性能比M1快35%。
蘋果并未公布M3的主頻，但M2的最大主頻可達 3.5GHz 左右，因此預計M3會大幅超過該值。蘋果聲稱 M3 芯片比 M1 芯片快35% ，蘋果 M2 比 M1 快約18%，因此實際上相對于M3的性能提升可能不到20%。
M3 同樣將最大配備 24GB 統一內存，與前代的M2一樣。
△M3內部結構圖
M3與M2相比，最大的提升還是在于其集成了下一代架構的10核 GPU，具有硬件加速光線追蹤、網格著色以及動態緩存功能的芯片，動態緩存可以更好地允許 GPU 更有效地分配內存。后一種技術應該可以大大提高游戲和 3D 渲染等 GPU 密集型任務的內存性能。
蘋果宣稱，M3的圖形性能比 M1 快65%。得益于新一代GPU的加持，運行像《神秘島》這樣的游戲，可以擁有極其真實的光照、陰影和反射。
M3 Pro規格
M3 Pro擁有370 億個晶體管，相比前代的M2 Pro的400億顆竟然還少了30億顆，CPU核心數量依然是12核心，包括6個性能核心和6個效率核心。
據蘋果的說法，M3 Pro 的單核性能將比 Apple M1 Pro 高出 30%。
同樣，M3 Pro也采用了新一代GPU內核，并且擁有高達18個核心，在處理圖形密集型任務時可提供極快的性能。
△M3 Pro內部結構圖
蘋果稱，M3 Pro的GPU性能比M1 Pro 快 40%。
Pro多了4GB，使用戶能夠在外出時在 MacBook Pro 上處理更大的項目。
得益于整體性能的提升，在新款 MacBook Pro 上使用 M3 Pro，在 Adobe Photoshop 中拼接和處理大量全景照片等操作比以往更快。
M3 Max規格
M3 Max 擁有920億個晶體管，相比M2 Max的670 億個晶體管提升了37.3%。
M3 Max的CPU核心的數量也提升到了16核心（M2 Max是12核心），擁有12個性能核心和4個效率核心，GPU核心數量也提升到40核心。
蘋果表示，M3 Max的CPU性能比M1 Max快了80%，GPU性能將比M1 Max快了50%。
△M3 Pro內部結構圖
M3 Max還支持最高128GB統一內存，比M2 Max多了32GB，使 AI 開發人員能夠使用具有數十億參數的Transformer 模型。
另外，借助兩個 ProRes 引擎，無論使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 還是 Final Cut Pro，M3 Max 都可以快速、流暢地處理最高分辨率內容的視頻后期制作工作。
蘋果稱，M3 Max 專為需要 MacBook Pro 的最高性能以及專業筆記本電腦行業領先的電池壽命的專業人士而設計。
編輯：芯智訊-浪客劍
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