快科技10月30日消息,小米14系列發布后,小米今年后一款旗艦——Redmi K70系列也即將與我們見面。
目前已經確認,Redmi K70系列將于11月發布,將首批搭載第三代驍龍8旗艦芯片。
雖然官方還未開啟新機預熱,但Redmi品牌總經理盧偉冰已多次表示K70系列性能強大。
盧偉冰稱,Redmi K70系列性能會超越其他同檔同期相同定位產品,質感更是大升級,性價比肯定碾壓。
有網友在盧偉冰微博評論區表示:“K70 Pro好好做”,對此,盧偉冰回應稱“很強,強得很”。
按照盧偉冰的說法,Redmi K70系列將繼續做旗艦焊門員,不會給友商機會。
根據IMEI數據庫信息,Redmi K70系列至少會有三款新機,分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
據爆料,K70 Pro依然會配備2K直屏,或繼續砍掉塑料支架,提升視覺效果和質感,同時支持120W快充,性價比應該會很高。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-15805-0.html旗艦焊門員不給友商機會 盧偉冰:Redmi K70 Pro強得很
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com