小米戰略新品發布會于22日晚7點舉行，會上發布了備受關注的自研手機SoC芯片“玄戒O1”。據雷軍透露，該芯片采用臺積電第二代3納米（N3E）制程，晶體管數量達190億顆，性能參數與蘋果A17 Pro系列處理器相當。首批搭載玄戒O1的小米15S Pro手機和小米平板Pad 7 Ultra已開始大規模量產。

玄戒O1的制程選擇引發關注。與聯發科天璣9400相同，這款芯片采用了臺積電第二代3納米制程，雖然未達到高通Snapdragon 8 Elite和蘋果A18 Pro所用的第三代3納米（N3P）水準，但已躋身旗艦級芯片行列。相比之下，三星的第二代3納米制程至今良率未達預期，且未官宣外部客戶，因此小米選擇臺積電顯得更為穩妥。

從技術角度看，小米能在2025年量產3納米芯片，表明其早在2021年立項后便已獲取相關開發工具。業內人士對此表示驚訝，稱“沒想到小米能直接跳過7納米和4納米，一步推進到3納米”。

然而，玄戒O1的晶體管數量雖未突破300億顆的管制臨界值，但其190億顆的規模已接近聯發科天璣9300的227億顆，這使得小米在臺積電投片的策略存在一定風險。據業內人士分析，小米雖未被列入美國出口管制“黑名單”，但未來仍可能觸發美國商務部工業與安全局（BIS）的“最終用途審查”。