MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
小米公司宣布，其備受矚目的15周年戰略新品發布會將于5月22日晚上7點正式拉開帷幕。此次發布會的核心亮點之一，是一款全新自研的手機SoC芯片——“玄戒O1”。這款芯片的研發歷程長達四年，凝聚了小米團隊的無數心血與智慧。
據央視新聞報道，玄戒O1芯片采用了第二代3nm先進工藝制程，晶體管數量高達190億個，這一成就標志著中國內地在3nm芯片設計領域取得了重大突破，成功躋身國際先進行列。小米也因此成為繼蘋果、高通、聯發科之后，全球第四家能夠自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
小米創始人雷軍在社交媒體上分享了玄戒O1的研發歷程，透露出這款芯片背后的艱辛與付出。他透露，從項目啟動至今，玄戒的研發團隊規模已超過2500人，累計研發投入超過135億人民幣。而僅在今年前四個月，研發投入就已高達數十億元，預計全年研發投入將超過60億元。
雷軍表示，玄戒O1的研發過程充滿了挑戰與困難，但小米團隊始終堅持不懈，最終成功攻克了多項技術難題，實現了從0到1的突破。這款芯片的誕生，不僅代表了小米在芯片研發領域的實力與決心，也為中國內地半導體產業的發展注入了新的活力。
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