據(jù)彭博社專欄作者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計(jì)劃在2027年推出搭載自研基帶芯片的新款iPad Pro，逐步取代目前使用的高通基帶芯片。

據(jù)預(yù)計(jì)，蘋果將在今年9月發(fā)布的iPhone 17 Air中首次搭載自研基帶芯片C1，而2026年的iPhone 18系列則將首發(fā)第二代基帶芯片C2。隨后，2027年的iPad Pro機(jī)型也將采用這款C2芯片，進(jìn)一步推動(dòng)蘋果在基帶芯片領(lǐng)域的自研進(jìn)程。

目前，蘋果在售的iPad蜂窩網(wǎng)絡(luò)版均搭載高通基帶芯片。然而，隨著今年2月蘋果推出首款搭載自研基帶芯片C1的iPhone 16e，未來(lái)新iPhone和iPad將逐步升級(jí)為蘋果自研基帶芯片，以減少對(duì)高通的依賴。

Mark Gurman指出，新款iPad Pro在外觀設(shè)計(jì)上可能不會(huì)有顯著變化，蘋果將升級(jí)重點(diǎn)放在芯片層面。預(yù)計(jì)從處理器到基帶芯片，蘋果將實(shí)現(xiàn)全鏈路自研，進(jìn)一步鞏固其在供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位。

蘋果自研的第一代基帶芯片C1采用臺(tái)積電4nm制程工藝（與高通Snapdragon X75相同），其配套的自研FR1射頻芯片則基于臺(tái)積電7nm制程（高通SDR875為14nm）。到2026年，蘋果計(jì)劃推出第二代基帶芯片C2，預(yù)計(jì)峰值下行速率將提升至6Gbps，并支持毫米波技術(shù)，性能上將更接近高通驍龍基帶芯片。