據彭博社專欄作者Mark Gurman透露，蘋果計劃在2027年推出搭載自研基帶芯片的新款iPad Pro，逐步取代目前使用的高通基帶芯片。

據預計，蘋果將在今年9月發布的iPhone 17 Air中首次搭載自研基帶芯片C1，而2026年的iPhone 18系列則將首發第二代基帶芯片C2。隨后，2027年的iPad Pro機型也將采用這款C2芯片，進一步推動蘋果在基帶芯片領域的自研進程。

目前，蘋果在售的iPad蜂窩網絡版均搭載高通基帶芯片。然而，隨著今年2月蘋果推出首款搭載自研基帶芯片C1的iPhone 16e，未來新iPhone和iPad將逐步升級為蘋果自研基帶芯片，以減少對高通的依賴。

Mark Gurman指出，新款iPad Pro在外觀設計上可能不會有顯著變化，蘋果將升級重點放在芯片層面。預計從處理器到基帶芯片，蘋果將實現全鏈路自研，進一步鞏固其在供應鏈中的主導地位。

蘋果自研的第一代基帶芯片C1采用臺積電4nm制程工藝（與高通Snapdragon X75相同），其配套的自研FR1射頻芯片則基于臺積電7nm制程（高通SDR875為14nm）。到2026年，蘋果計劃推出第二代基帶芯片C2，預計峰值下行速率將提升至6Gbps，并支持毫米波技術，性能上將更接近高通驍龍基帶芯片。