Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們在真機(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
據(jù)數(shù)碼博主定焦數(shù)碼消息，蘋果將在iPhone 18系列部分機(jī)型中首次搭載自研基帶芯片C2，這一舉措標(biāo)志著蘋果在通信技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。與前代C1芯片相比，C2支持5G毫米波技術(shù)，彌補(bǔ)了蘋果在5G通信領(lǐng)域的遺憾，進(jìn)一步提升了其在高端智能手機(jī)市場的競爭力。
此前，分析師郭明錤曾指出，蘋果在5G毫米波技術(shù)上的突破并非難事，但如何在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定連接的同時(shí)兼顧低功耗，是蘋果面臨的最大挑戰(zhàn)。此外，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率較低。因此，C2芯片預(yù)計(jì)不會(huì)使用3nm制程，而是更注重性能與功耗的平衡。
值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長至2027年3月。在這期間，蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的產(chǎn)品策略。這意味著iPhone 18系列部分機(jī)型將搭載蘋果自研的C2基帶，而另一些機(jī)型則繼續(xù)使用高通基帶。這種策略既體現(xiàn)了蘋果對(duì)自研技術(shù)的信心，也為其過渡期提供了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。
郭明錤還預(yù)測，蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)2026年出貨量將達(dá)到9000萬-1.1億顆，2027年將達(dá)到1.6億-1.8億顆。這一趨勢將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響，標(biāo)志著蘋果在通信芯片領(lǐng)域的崛起。
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