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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通!NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機芯片

來源: 責編: 時間:2025-02-15 15:50:04 60觀看
導讀 快科技2月14日消息,據(jù)媒體報道,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化,雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片,還正在研發(fā)一款AI智能手機芯片,意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI P

快科技2月14日消息,據(jù)媒體報道,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化,雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片,還正在研發(fā)一款AI智能手機芯片,意圖在移動市場分得一杯羹。8Rw28資訊網——每日最新資訊28at.com

在PC領域,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構,結合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力,有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。8Rw28資訊網——每日最新資訊28at.com

目前,包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。8Rw28資訊網——每日最新資訊28at.com

而在智能手機市場,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款AI智能手機芯片,當前三星Exynos芯片表現(xiàn)不佳,高通和聯(lián)發(fā)科成為安卓陣營的主要競爭對手,市場急需一款高性能的移動芯片。8Rw28資訊網——每日最新資訊28at.com

NVIDIA此前與任天堂合作開發(fā)Tegra芯片,積累了豐富的低功耗GPU設計經驗,這為其進軍移動市場奠定了技術基礎,不過目前關于NVIDIA移動芯片的細節(jié)還不確定。8Rw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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