據美媒CNBC報道,芯片巨頭高通將在加州的兩個辦事處裁員約1258人。
報道稱,高通向加州就業發展部提交了一份文件,該文件顯示高通將裁減約1064名位于圣迭戈的員工和194名位于圣克拉拉的員工,此次裁員預計將于12月13日啟動。
高通此次裁員包括數名高級管理人員和數百名工程師,包括工程副總裁、業務分析師、助理和產品經理,此外,還有8名駐圣迭戈的副總裁也將被裁。
不過,高通稱,此次不會關閉任何部門和設施。
這已經不是高通近期的第一次裁員了,有外媒稱去年底今年初,該公司已在美國裁員232人,在以色列裁員數十人。今年6月,高通對美國圣地亞哥總部裁員415人,對舊金山灣區裁員84人。有臺媒稱高通10月可能在中國臺灣裁掉200人,留下的員工待遇會下滑,而先前已有約百人離職。
此外,今年9月中下旬,有媒體稱,高通上海研發部門大面積裁員,WiFi部門大約50多人(包括軟件+驗證)將會全部裁掉,設計相關人員等通知;其余每個部門將會裁員20%
盡管高通是目前全球領域的智能手機芯片霸主,但受全球智能手機出貨量持續下滑的影響,以及主要競爭對手聯發科技的強有力挑戰,今年以來高通營收和凈利潤均顯著下滑,第三財季營收同比下降23%,凈利潤更是暴跌52%。
而且華為麒麟芯片的歸來,可以預見高通中國業績會顯著下滑,此外,近期有消息稱,高通或將考慮啟動價格戰,降價幅度可能高達一至二成,為控制成本,高通將不得不做出一些艱難的決定。
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