K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
2023年，三星推出的HBM3內存首次亮相，標志著內存技術的新突破，而這一突破在AMD最新的MI300X AI加速器中得到了應用，成為AI領域的重要一步。TechInsights的最新報告揭示了這一商用實例，進一步凸顯了三星在內存領域的創新。
MI300X AI加速器配備了最高8個XCD核心和8組HBM3核心，顯存容量大幅提升至192GB，帶寬突破5.2TB/s，同時，Infinity Fabric總線帶寬達到了896GB/s。無疑，這些強大的性能指標使得MI300X在AI計算領域具有更強的競爭力。
然而，盡管三星計劃向NVIDIA提供HBM3E內存，以助其認證并進入市場，實際進展卻有所滯后。分析認為，三星可能將目光轉向博通，這一調整也不無道理。博通，作為全球領先的定制半導體設計公司，正在吸引諸如Google和Meta等科技巨頭，致力于減少對NVIDIA的依賴，而三星正好符合博通對內存產品成本效益的需求。
相較于SK海力士，三星在產能供應上具備更大的靈活性，也為博通提供了一個合適的合作機會。隨著AI加速器市場對高效內存需求的不斷增長，三星不僅在內存技術上占據了一席之地，也通過靈活的商業模式為自己開辟了更多機會。
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