三星電子最新旗艦手機(jī)Galaxy S25已全球發(fā)布,全系采用高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy芯片,滿足其Galaxy AI功能需求。
然而,三星的芯片策略仍陷“三難”困局:晶圓代工、IC設(shè)計(jì)及手機(jī)銷售三者難以兼顧。
連續(xù)兩年采用高通芯片,使得三星自家Exynos芯片重返旗艦機(jī)種之路愈發(fā)艱難。有傳言稱,三星曾考慮將Exynos芯片投片轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電,但因擔(dān)心技術(shù)外泄被拒絕。
盡管此消息真?zhèn)坞y辨,但轉(zhuǎn)移投片被視作解決困局的一種方案,然而這將打擊三星晶圓代工業(yè)務(wù)。
三星的三難困局主要源于技術(shù)能力的限制,至少需犧牲一環(huán)才能保住其他兩者。目前,三星僅保住了手機(jī)銷售這一環(huán),Exynos芯片仍未完全復(fù)蘇。隨著時(shí)間推移,Exynos在旗艦手機(jī)市場(chǎng)的缺失將導(dǎo)致其追趕難度加大,消費(fèi)者信心不足。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣旗艦系列正對(duì)三星旗艦手機(jī)系列發(fā)起沖擊,目標(biāo)直指Galaxy FE系列。在高通和聯(lián)發(fā)科已建立技術(shù)領(lǐng)先的情況下,三星的Exynos面臨巨大壓力。
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