三星電子最新旗艦手機Galaxy S25已全球發布,全系采用高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy芯片,滿足其Galaxy AI功能需求。
然而,三星的芯片策略仍陷“三難”困局:晶圓代工、IC設計及手機銷售三者難以兼顧。
連續兩年采用高通芯片,使得三星自家Exynos芯片重返旗艦機種之路愈發艱難。有傳言稱,三星曾考慮將Exynos芯片投片轉交給臺積電,但因擔心技術外泄被拒絕。
盡管此消息真偽難辨,但轉移投片被視作解決困局的一種方案,然而這將打擊三星晶圓代工業務。
三星的三難困局主要源于技術能力的限制,至少需犧牲一環才能保住其他兩者。目前,三星僅保住了手機銷售這一環,Exynos芯片仍未完全復蘇。隨著時間推移,Exynos在旗艦手機市場的缺失將導致其追趕難度加大,消費者信心不足。
此外,聯發科天璣旗艦系列正對三星旗艦手機系列發起沖擊,目標直指Galaxy FE系列。在高通和聯發科已建立技術領先的情況下,三星的Exynos面臨巨大壓力。
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