據(jù)消息源Jukanlosreve在X平臺(tái)發(fā)布的推文透露,高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片(也被稱作高通驍龍8 Gen 5)在GeekBench 6的測(cè)試中表現(xiàn)卓越,單核成績(jī)突破了4000分大關(guān),同時(shí)多核性能相比初代驍龍8至尊版提升了20%以上。
據(jù)援引的消息源信息,這款高通第二代驍龍8至尊版芯片將采用三星的SF2代工和臺(tái)積電的N3P工藝進(jìn)行混合制造,以進(jìn)一步提升其性能和能效。
除了性能上的顯著提升,這款芯片還支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extension,SME)技術(shù)。這一技術(shù)是ARMv9架構(gòu)中的一個(gè)重要特性,旨在增強(qiáng)處理器對(duì)矩陣運(yùn)算的支持。通過(guò)SME技術(shù),處理器在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)能夠顯著提高效率,從而更好地利用硬件資源,提升整體性能。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片也支持SME技術(shù)。這一技術(shù)的引入使得這兩款芯片在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí),能夠展現(xiàn)出更出色的性能表現(xiàn)。
在Geekbench 6的測(cè)試中,SME技術(shù)的支持使得M4芯片(可能是指某款搭載類(lèi)似技術(shù)的處理器)在單核和多核性能上均取得了顯著的提升。而高通第二代驍龍8至尊版芯片作為支持SME技術(shù)的又一力作,其在性能上的表現(xiàn)無(wú)疑值得期待。
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