在競爭日益激烈的半導(dǎo)體代工市場,三星電子的代工部門正遭遇前所未有的壓力。由于持續(xù)的良率和質(zhì)量問題,該部門正在失去吸引大客戶的能力,尤其是在移動業(yè)務(wù)領(lǐng)域。內(nèi)部人士透露,關(guān)鍵產(chǎn)品如應(yīng)用處理器(AP)和CMOS圖像傳感器(CIS)可能會被外包,這將進一步影響公司的財務(wù)表現(xiàn)。
三星在3nm工藝技術(shù)方面的表現(xiàn)不盡如人意,其良率在2024年第一季度時僅為個位數(shù),雖然到第三季度有所提高,但20%的良率依然遠(yuǎn)低于大規(guī)模生產(chǎn)所需的60%。這一現(xiàn)狀使得主要客戶紛紛對其失去興趣,尤其是其Mobile eXperience(MX)部門已決定在即將推出的Galaxy S25系列中全面采用高通的驍龍8 Gen 4芯片,而非內(nèi)部研發(fā)的Exynos 2500芯片組。
此外,三星的系統(tǒng)LSI部門也選擇停止CIS的內(nèi)部生產(chǎn),原因在于其價格競爭力不足。與此同時,臺積電已在美國啟動了移動半導(dǎo)體生產(chǎn),這無疑加大了三星的競爭壓力。更為嚴(yán)重的是,三星在美國泰勒工廠的投產(chǎn)時間推遲,可能會影響其后續(xù)在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。
面對這些挑戰(zhàn),三星需要加快與美國政府的補貼談判,以增強其市場競爭力。盡管當(dāng)前形勢嚴(yán)峻,但憑借三星在技術(shù)研發(fā)方面的雄厚基礎(chǔ),未來仍有可能逆轉(zhuǎn)局勢。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-116660-0.html三星代工業(yè)務(wù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):質(zhì)量與良率雙雙受阻
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com