芯樸科技近日宣布完成A++輪融資,融資金額接近一億元。本輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金、諾鐵資產(chǎn)共同參與,早期投資方包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科等。這一輪資金將幫助芯樸科技加速在射頻前端芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
芯樸科技成立于2018年,總部設(shè)在上海,專注于高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組的研發(fā)。其產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能終端。特別是在4G和5G領(lǐng)域,該公司憑借創(chuàng)新的小面積模組方案,逐步替代傳統(tǒng)方案,并進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)及手機(jī)市場(chǎng),與多家頂級(jí)客戶展開合作。
芯樸科技的成功離不開其核心團(tuán)隊(duì)的深厚背景,創(chuàng)始人施穎曾在Skyworks有多年經(jīng)驗(yàn),敏銳洞察到國(guó)內(nèi)射頻芯片市場(chǎng)的巨大潛力。隨著5G的崛起,芯樸科技抓住機(jī)遇,迅速占據(jù)市場(chǎng)份額,成為國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片領(lǐng)域的代表企業(yè)。
此次融資也顯示出投資者對(duì)芯樸科技技術(shù)實(shí)力及未來發(fā)展前景的高度認(rèn)可。作為國(guó)家“專精特新小巨人”企業(yè),芯樸科技在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程中無疑扮演著重要角色,未來可期。
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