集微網消息,近日,星思半導體完成中電系基金產業輪融資。本輪融資所籌措資金,將用于技術研發和芯片商用量產的投入,加快戰略布局面向6G的衛星通信基帶芯片,助力低軌寬帶衛星互聯網建設。
星思半導體專注于5G和面向6G衛星通信的基帶芯片研發,產業應用覆蓋5G萬物互聯和6G衛星通信各場景,包括衛星通信、固定無線接入(FWA)、無人機自組網和圖傳、車載通信、工業互聯、邊緣計算等。
2022年底,星思半導體成功流片第一版5G eMBB基帶芯片CS6810,開始商用出貨;2023年初,該公司推出了支持5G NTN標準的寬帶衛星手機基帶芯片CS7610和超寬帶衛星終端基帶芯片CS7810,并緊密配合衛星產業鏈上下游,深度參與低軌寬帶衛星互聯網建設。(校對/趙碧瑩)
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