MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
知名蘋果分析師郭明錤近日透露，蘋果計(jì)劃在明年的iPhone 17系列中采用臺(tái)積電新的增強(qiáng)型N3P 3納米芯片技術(shù)。出于成本控制的考量，預(yù)計(jì)2026年的iPhone 18 Pro系列將成為首批搭載臺(tái)積電下一代2納米處理器的智能手機(jī)。
3nm Apple Silicon：技術(shù)進(jìn)步的里程碑
“3nm”與“2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度。
隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)而顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。
去年，蘋果已在其iPhone和Mac產(chǎn)品線中成功引入3納米芯片，而今年的iPhone 16系列更進(jìn)一步，采用了第二代3納米工藝打造的A18芯片，實(shí)現(xiàn)了性能的又一次飛躍。
臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正加速推進(jìn)其2納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，該公司計(jì)劃在2025年底前開始量產(chǎn)2nm芯片，并有望率先為蘋果提供采用這一新技術(shù)的產(chǎn)品。
在過去幾年中，蘋果已多次成為臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的首批應(yīng)用者，如3納米芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中得以實(shí)現(xiàn)。
面對(duì)即將到來的3nm增強(qiáng)型N3P芯片及更遠(yuǎn)的2nm技術(shù)，蘋果在追求性能提升的同時(shí)，也不得不考慮成本控制的問題。
因此，郭明錤的預(yù)測(cè)——即iPhone 17系列全面采用N3P技術(shù)而iPhone 18 Pro系列或獨(dú)占2nm技術(shù)。
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