華為海思即將于9月9日在深圳舉辦首屆全聯(lián)接大會,與此同時,蘋果iPhone發(fā)布會也緊隨其后,兩者之間的微妙時間差引發(fā)關注。
此次大會,華為海思不僅展示了其芯片產(chǎn)品矩陣,還透露了向其他品牌供貨的意向。然而,這一戰(zhàn)略轉向背后,華為海思芯片的產(chǎn)能問題仍是繞不開的難題。
上海證券報告指出,海思大會或標志其正式回歸并尋求更廣泛的市場合作。但中芯國際的先進制程營收數(shù)據(jù)透露出,盡管28納米等成熟制程貢獻顯著,14/28納米等先進制程的占比仍較低,反映出產(chǎn)能提升的挑戰(zhàn)。
加之美國出口管制,華為在高端芯片生產(chǎn)上遭遇嚴重瓶頸,使用DUV曝光機的多重曝光技術雖可行,但良率和設備損耗問題不容忽視。
因此,盡管華為海思全聯(lián)接大會的召開意義重大,宣告了海思的回歸與開放合作,但在實際產(chǎn)能和供應層面,仍面臨諸多不確定性。短期內(nèi),大會的象征意義或大于實際成果,而華為海思能否真正實現(xiàn)全面供貨,還需看其如何克服產(chǎn)能挑戰(zhàn)及應對外部管制壓力。
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