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小米造芯新動向:性能比肩8 Gen1

來源: 責(zé)編: 時間:2024-08-29 07:20:43 134觀看
導(dǎo)讀 近日,爆料人Yogesh Brar稱,小米的定制芯片預(yù)計將在明年亮相。這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程,性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1較為接近。此外,該芯片預(yù)計將采用紫光展銳的5G基帶,而其他規(guī)格尚不清楚。值得一提的是,這已經(jīng)不是第一次

近日,爆料人Yogesh Brar稱,小米的定制芯片預(yù)計將在明年亮相。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程,性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1較為接近。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外,該芯片預(yù)計將采用紫光展銳的5G基帶,而其他規(guī)格尚不清楚。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

值得一提的是,這已經(jīng)不是第一次傳出小米造芯的消息了。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

早在今年2月,就有消息稱,小米要和ARM合作打造自研AP芯片(即應(yīng)用處理器,基本等同移動設(shè)備SoC)。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

而在此之前,早在2017年,小米就曾推出了自研的澎湃S1芯片,由小米5C首發(fā)搭載。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除此之外,小米目前還推出了包括澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片、澎湃C1影像處理芯片等產(chǎn)品。jm528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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