今天，三星電子官方宣布，啟動業(yè)界最薄LPDDR5X內(nèi)存封裝量產(chǎn)，提供12GB、16GB兩種容量版本。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)官方介紹，三星此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝基于12nm級LPDDR DRAM，采用4堆棧、每堆棧2層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

該產(chǎn)品的封裝高度為0.65mm，相較上代產(chǎn)品的0.71mm降低約9%，且耐熱性能提升了21.2%。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，在制造該內(nèi)存封裝的過程中，三星電子優(yōu)化了PCB和EMC（Epoxy Molding Compound，即環(huán)氧樹脂模塑料）技術(shù)，并結(jié)合了晶圓背面研磨工藝。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這讓它成為了目前業(yè)內(nèi)最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模組。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，得益于其更低的封裝高度，以及優(yōu)異的耐熱能力，它將能夠?yàn)橐苿釉O(shè)備提供更多的通風(fēng)空間，從而提升設(shè)備的耐熱效果。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

值得一提的是，除了目前已經(jīng)推出的12GB、16GB兩種容量版本外，三星還計(jì)劃在未來推出采用同樣封裝工藝的超薄型6堆棧24GB、8堆棧32GB LPDDR5X內(nèi)存。WXV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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