高通技術公司今日震撼發布第二代驍龍?4s移動平臺,此舉標志著5G技術向全球數十億智能手機用戶的全面滲透邁出了重要一步。該平臺不僅彰顯了高通在推動移動通信技術革新方面的堅定決心,更是其工程技術創新實力的集中展現,引領全球從4G時代穩步邁向5G新紀元。
第二代驍龍4s平臺不僅僅是一次技術迭代,更是一場關于連接、性能與體驗的全面升級。它不僅致力于讓5G變得更加普及與可靠,還通過一系列增強特性,如穩健的CPU性能支持無縫多任務處理、雙頻NavIC實現高定位精度、AI增強的音頻體驗,以及流暢的游戲和強大的視頻流傳輸能力,為用戶帶來前所未有的移動享受。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick對此表示:“第二代驍龍4s移動平臺是我們推動5G技術普及的關鍵里程碑,它將以前所未有的方式拉近人們與世界的距離,讓每個人都能以5G的速度自由馳騁。我們自豪地通過這一平臺,將經濟實惠、卓越性能、長久續航與廣泛的5G覆蓋完美融合,為用戶開啟一個更加豐富多彩的移動互聯新篇章。”
作為高通的重要合作伙伴,小米印度公司總裁Muralikrishnan B也對此次發布表示了高度認可與期待:“我們非常榮幸能與高通攜手,共同推動5G技術的普及與發展。第二代驍龍4s平臺的問世,將使我們能夠為更多用戶帶來千兆級的高速連接體驗,讓5G的便利與優勢惠及更廣泛的人群,共同塑造未來世界的連接與互動方式。”
據悉,小米將率先搭載第二代驍龍4s平臺,并計劃于2024年年底前推出首款終端產品。這一消息無疑為市場注入了新的活力與期待,也讓更多消費者提前感受到了5G時代的無限可能。
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