快科技9月18日消息,博主數碼閑聊站暗示,Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
不僅如此,Redmi K70系列全系標配金屬中框,后蓋為玻璃材質,質感相比上代有明顯提升。
正面仍然是2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,邊框進一步收窄,屏占比也會同步提升,視覺觀感更為舒服。
更重要的是,Redmi K70系列影像也有大幅提升,加入了長焦鏡頭,這將是Redmi史上強悍的“旗艦焊門員“。
值得注意的是,Redmi K70系列的堆料不止于此,該機有可能會支持IP68級防塵防水。
按照慣例,Redmi K70系列會在小米14系列發布后亮相,按照Redmi極致性價比的定位,K70系列大概率會是性價比高的驍龍8 Gen3旗艦,該機快會在11月份登場,小米14則有可能會在10月底登場。
Redmi K60
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