調研機構Omdia給出了今年第一季度5G手機芯片出貨量的數(shù)據(jù),整體數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出的一個結果就是聯(lián)發(fā)科已經超越高通拿了了第一。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。
作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。
出現(xiàn)這種市場占比的情況并不奇怪,高通的主要布局在高端市場,而聯(lián)發(fā)科哪怕是旗艦芯片也被賣到了中端機的價格,這樣一來,中低端機市場基本上就全是聯(lián)發(fā)科了,所以聯(lián)發(fā)科的市場占比自然也就起來了。
另外值得注意的是,華為的麒麟芯片也出現(xiàn)了還不提升的狀態(tài),能靠自己重新在5G手機上站起來,這期間Mate 60系列熱賣功不可沒,此前業(yè)內消息稱Mate 60系列市場出貨量已經突破一千萬臺了,可喜可賀。
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