8月9日消息,SK海力士于當地時間8日,在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的“2023閃存峰會” (Flash Memory Summit, FMS)上,公布了321層1Tb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND閃存開發的進展,并展示了現階段開發的樣品。
作為業界首家公布300層以上NAND具體開發進展的公司,SK海力士宣布,將進一步完善321層NAND閃存,并計劃于2025年上半期開始量產。
“以正在量產的最高級238層NAND積累的技術經驗為基礎,公司正在有序進行321層NAND的研發”,SK海力士相關負責人表示,“SK海力士將再次突破堆棧層數, 迎接300層NAND時代,繼續引領市場。
321層1Tb TLC NAND的效率比上一代238層512Gb提高了59%。這是由于數據存儲的單元可以以更多的單片數量堆棧至更高,在相同芯片上實現更大存儲容量,進而增加了單位晶圓上芯片的產出數量。
近期,隨著Chat GPT引發的生成型AI市場的需求增長,存儲更多數據的高性能、高容量存儲器需求也在急劇增加。
本次活動中,SK海力士還推出了針對這些需求而進行優化的下一代NAND產品解決方案:采用PCIe 5(Gen5)接口的企業級固態硬盤 (Enterprise SSD, eSSD)及UFS 4.0。
公司希望借助這些能夠達到世界級領先性能的產品,充分滿足追求高性能客戶的需求。
SK海力士還表示,公司在目前積累的產品技術和不斷優化企業內部解決方案的基礎上,正在積極開發下一代PCI 6.0和UFS 5.0產品,以致力于在未來繼續引領市場。
SK海力士NAND閃存開發擔當副社長崔正達在發表主題演講時表示:“我們以通過開發第五代4D NAND 321層閃存產品,鞏固品牌在NAND技術領域的領先地位”。“公司將積極推出人工智能時代所需的高性能、大容量NAND產品,繼續引領行業”。
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