三星大舉投入封裝技術研發。三星

三星電子（Samsung Electronics）除了持續強化晶圓代工及存儲器技術，近年也將相對不足的封裝事業視為發展重點，接連推動大型研發計劃。不過身為封裝后進業者的三星，與臺灣、美國等業者相比，仍面臨生態系規模較小、政府支持不足等難題。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

根據韓媒首爾經濟報導，業界接連傳出三星先進封裝（AVP）事業組正投入研發3納米高端芯片封裝解決方案「Saint-L」，及新一代DRAM技術「Cache DRAM」等，皆欲透過封裝技術大幅提升產品效能。此前三星會長李在熔于2023年2月訪問韓國封裝產線天安、溫陽園區時，也反復強調在艱難環境下，對于未來技術投資不能有任何動搖。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

根據市調業者Yole Group數據，三星繼2022年在封裝領域執行20億美元投資后，2023年投資規模也將達到18億美元。即便面臨半導體不景氣，仍維持一定規模的投資。某半導體設備企業相關人士表示，NVIDIA的人工智能（AI）芯片H100將GPU和高帶寬存儲器（HBM）整合制造，此時封裝制程將成為關鍵，未來在封裝制程中領先的業者，將主導高附加值產品的生產。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

然而，韓國封裝生態系相較臺灣及美國等競爭力較為落后。三星和SK海力士（SK Hynix）雖然自身也具備封裝能力，但通用產品大部分需委托后段制程代工廠（OSAT），而全球OSAT市場市場中，沒有任何一家韓國企業進入前10名。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

政府在半導體領域支持力道也相對不足。據悉，雖然尹錫悅政府上任后，針對半導體產業提供各式稅制優惠，但韓國2024年針對封裝的支持預算僅有64億韓元（約480萬美元），應研擬更積極的財政支持方案。從稅制補助政策來看，韓國的公司稅最高稅率為24%，高于臺灣的20%，即便在各式稅額減免優惠下，需繳納的稅率還是比臺灣高。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

業界相關人士指出，2023年韓國政府因擔心稅收出現缺口，對公司稅的追加改革未能順利進行，應從長遠角度持續推動改革，助力本土半導體產業發展。d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com

責任編輯：游允彤d9b28資訊網——每日最新資訊28at.com