一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
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隨著電子產品的快速發展，電子設備朝著性能更強、外觀更輕薄小巧等方向發展，使得PCB電路板的設計更加緊湊，無論是多層板的層數還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。當板面兩股線路或板內兩個金屬通孔相距太近，一旦板材吸收水氣較多時，相鄰銅線或孔壁其高低電壓的電極間會順著板材的玻璃纖維的表面，而出現電化性遷移之絕緣劣化情形，也就是導電陽極絲。當電路板出現導電陽極絲現象后，短時間內極易產生故障。因此，對PCB電路板導電陽極絲現象的測試則成為了電子設備可靠性測試中的的一個關鍵環節。
導電陽極絲（英文簡稱：CAF；全稱：Conductive Anodic Filament），是指印刷電路板電極間由于吸濕作用（高溫高濕環境下）吸附水分后，加入電場金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動時，分析出金屬與化合物的現象。CAF現象會導致絕緣層劣化，出現絕緣性能降低，甚至發生短路，嚴重影響設備的性能和安全。
CAF失效具有潛伏期（可能數月到數年），在高可靠性領域（汽車電子、航空航天）必須進行CAF專項驗證。聯華檢測技術服務（廣州）有限公司自2019年成立以來，一直致力于為客戶提供專業高效的PCB檢測服務，擁有一支經驗豐富，技術水平過硬的工程師團隊。在CAF專項檢測方面處于行業領先水準，擁有16臺多通道SIR/CAF實時監控測試系統，可實現4000+通道同時量測。
一、CAF測試標準及設備
測試標準：IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.6.25耐電遷移試驗
測試條件：85℃/85%RH + 偏壓
持續時間：240-1000小時
測試設備：可程式恒溫恒濕試驗箱
多通道SIR/CAF實時監控測試系統
判定標準：阻值降至≤10?Ω或下降10倍
PCB板測試通道焊線及入箱
CAF測試中
二、CAF發生原理
離子遷移現象是由溶液和電位等相關電化學現象引起的，尤其是在高密度電子產品中，材料與周圍環境相互影響，導致離子遷移現象發生。
陽極反應（金屬溶解）
陰極反應（金屬或金屬氧化物析出）
1 、CAF發生的過程
2、CAF發生的主要影響因素
形成CAF通路第一階段的基本條件是有金屬鹽類存在以及有潮濕或蒸汽壓存在，這兩個條件都不可或缺。當施加電壓或偏壓時，便會產生第二階段的CAF增長。其中，測試的溫濕度越高，吸附的水分越多，生長得就越快；電壓越高，加快電極反應，CAF生長得越快；PH值越低，越易發生CAF；基材的吸水率越高，越易發生CAF。
三、耐CAF評估樣品制作影響因素&建議
1、因CAF產生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅動，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發生。因此，最根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結合在一起，不存在任何隙縫。
2、減低樹脂的吸水率，使用耐熱性能良好的樹脂，進一步提高材料的耐CAF能力。
3、PCB加工過程中如果有金屬鹽類殘留在板面上，吸潮便會形成CAF問題。因此加工過程需避免殘銅并充分清潔。
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