Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技6月12日消息，據媒體報道，聯發科正在開發一款基于Arm架構的個人電腦芯片，該芯片將用于Windows AI筆記本電腦。
此前，微軟已率先引領了這一變革趨勢，發布了搭載Arm技術芯片的新一代筆記本電腦，這類設備能夠流暢運行人工智能應用程序。微軟高層的這一戰略眼光，無疑為整個行業指明了消費計算的新方向。
聯發科的新芯片正是順應了這一潮流。它希望與高通驍龍X系列等競品展開競爭，同時也挑戰了傳統PC芯片巨頭Intel和AMD的市場地位，聯發科渴望在新興的AI PC市場中占據一席之地。
據知情人士透露，聯發科的個人電腦芯片預計將在明年下半年正式推向市場。屆時，高通與某些筆記本制造商的獨家供應協議也將到期，這無疑為聯發科提供了一個極佳的市場切入點。
這款芯片將基于Arm的成熟設計進行開發，這將極大加速研發進程。利用經過驗證和測試的芯片組件，聯發科可以減少設計工作量，同時確保產品的穩定性和性能。
長久以來，Windows電腦一直依賴于AMD和英特爾提供的芯片架構。
然而，隨著高通、聯發科等公司的強勢介入，PC芯片市場正迎來新的競爭格局。用戶也將因此獲得更加多樣化、個性化的選擇。聯發科的新芯片無疑將為這一市場注入新的活力。
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