MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
財聯社4月4日訊（編輯 牛占林）美東時間周三，韓國SK海力士公司宣布，已經與美國印第安納州政府簽署合作協議，將投資38.7億美元在該州的西拉斐特建造一座先進的芯片封裝工廠和人工智能(AI)產品研究中心。
這家全球第二大存儲芯片制造商表示，這將是SK海力士在美國的首家芯片工廠，計劃于2028年下半年開始大規模投入生產。
當天，SK海力士首席執行官郭魯正、韓國駐美大使趙賢東、印第安納州州長Eric Holcomb、參議員Todd Young、白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar等一眾人員出席了簽約活動。
據悉，該芯片工廠將以下一代高帶寬內存(HBM)芯片生產線為中心，這些芯片是訓練人工智能系統的圖形處理器的關鍵組件。
上個月，SK海力士開始批量生產用于人工智能(AI)服務器的HBM3E芯片。
作為HBM芯片的領先設計和制造商，SK海力士已經發展成為人工智能開發熱潮中的關鍵參與者。這推動其股價年內迄今漲逾25%，市值也輕松突破了1000億美元，使其成為韓國市值規模第二大的公司。
大約兩年前，SK海力士承諾，將通過研發項目、材料、在美國建立先進的封裝和測試工廠，向半導體產業投資150億美元。
該公司在周三表示，新的合作協議是此前承諾的一部分，公司還向美國政府申請了《芯片與科學法案》提供的補貼。
新項目也標志著美國在芯片行業邁出了重要一步，先進封裝產能是美國政府重振半導體產業努力中的一個瓶頸。
美國的封裝能力只占全球的3%，這意味著在美國生產芯片的公司通常還得把芯片運到亞洲組裝使用。
SK海力士聲稱：“印第安納州的工廠預計在2028年下半年開始量產新一代HBM等適于人工智能的芯片，新工廠將在當地創造1000個以上的工作崗位，為地區社會發展做出貢獻。”
印第安納州州長Eric Holcomb表示：“印第安納州是創造將成為未來經濟原動力的創新產品的全球領先者。堅信與SK海力士的伙伴關系將帶來印第安納州和普渡大學等地區社會的長期發展。”
工廠位于普渡大學附近，該校是美國大的半導體和微電子工程專業所在地之一。SK海力士此前也曾考慮過亞利桑那州，該州有一個新興的芯片產業，臺積電和英特爾的工廠就位于該州。
SK海力士首席執行官郭魯正表示，考慮到州政府的全力支持、豐富的制造基礎設施，以及普渡大學的優秀人才等，終選擇了印第安納州。
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