快科技12月24日消息,近日,市場調研機構Counterpoint Research發布了2023年第3季度全球晶圓代工報告,臺積電一家獨大占據了近6成的市場份額。
報告顯示,2023年第3季度,全球晶圓代工行業市場份額呈現出明顯的等級,得益于N3工藝的產能提升和智能手機需求增長,臺積電以59%的市場份額占據了主導地位。
該機構表示,臺積電的顯著領先,凸顯了其技術實力和市場領導地位,為該行業在2023年第3季度的發展軌跡定下了基調
排在第2的則是三星,占據了13%的份額;聯電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近,各占6%左右。
按照技術節點來看的話,在2023年第3季度,市場以5nm/4nm細分市場為主導,占據了23%的份額,主要是由于人工智能和iPhone等的需求。
7nm和6nm工藝的市場份額保持穩定,顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象;而65nm和55nm則因汽車應用需求下降而出現下滑。
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