快科技9月11日消息，近日有消息稱Intel或?qū)⒎艞壸灾鏖_發(fā)的玻璃基板技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用外部采購(gòu)方案。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

對(duì)此Intel表示，其玻璃基板計(jì)劃仍在按既定路線圖穩(wěn)步推進(jìn)，否認(rèn)了有關(guān)放棄該技術(shù)的報(bào)道。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

玻璃基板是一種用于封裝解決方案的材料，旨在替代有機(jī)材料，優(yōu)勢(shì)包括更高的封裝強(qiáng)度、更高的互連密度等。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在當(dāng)今先進(jìn)封裝技術(shù)至關(guān)重要的背景下，玻璃基板被視為未來技術(shù)的重要發(fā)展方向，Intel在過去曾是玻璃基板研發(fā)的領(lǐng)先者，但近期的進(jìn)展因一些因素而有所放緩。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此前有報(bào)道稱Intel玻璃基板項(xiàng)目的關(guān)鍵人物紛紛離職，轉(zhuǎn)而加入三星的相關(guān)部門，這引發(fā)了外界對(duì)Intel可能放棄該計(jì)劃的猜測(cè)。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

不過據(jù)新報(bào)道，Intel方面表示，其玻璃基板計(jì)劃并未有任何改變，并且公司對(duì)該業(yè)務(wù)的承諾依然堅(jiān)定。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Intel強(qiáng)調(diào)，“半導(dǎo)體玻璃基板開發(fā)計(jì)劃與2023年宣布的路線圖相比沒有任何變化。”7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外還有傳言稱Intel可能會(huì)與三星達(dá)成協(xié)議，將玻璃基板技術(shù)授權(quán)給三星，讓其生產(chǎn)終解決方案，因?yàn)榻⒅圃煸O(shè)施需要巨額投資，但從Intel的新聲明來看，可能并沒有這一計(jì)劃。7KB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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