快科技8月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,由中科院微電子研究所創(chuàng)立的伯芯微電子(天津)有限公司,其位于天津經(jīng)開(kāi)區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園的封裝測(cè)試基地正式投產(chǎn)。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)月封裝芯片產(chǎn)能將超2億顆,年收入可達(dá)2億元以上。
伯芯微電子當(dāng)前專注于電源保護(hù)類芯片的封裝,主要采用DFN(雙扁平無(wú)引腳) 和 QFN(方形扁平無(wú)引腳) 兩種封裝形式。
除提升現(xiàn)有產(chǎn)能外,公司已規(guī)劃技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品線拓展:將增設(shè)Flip chip(倒裝芯片)工藝先進(jìn)封裝樣品線,并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及 RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品。這標(biāo)志著其業(yè)務(wù)正從小型化封裝向更高級(jí)的封裝技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)。
伯芯微電子成立于2022年,是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試的高科技企業(yè)。
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