快科技3月31日消息,今天,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,將向芯片制造商Rapidus追加高8025億日元(約合388.71億元人民幣)的額外補(bǔ)貼,以支持其先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。
至此,日本政府對(duì)Rapidus的累計(jì)支持金額將達(dá)到約1.72萬(wàn)億日元(約合833.13億元人民幣)。
此次追加的8025億日元中,6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié),另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。
日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù),已向本屆國(guó)會(huì)提交相關(guān)法律修正案,除1.7225萬(wàn)億日元外,還計(jì)劃根據(jù)修正后的法律,在2025年下半年再出資1000億日元。
Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm芯片,將從4月開始進(jìn)行試產(chǎn),Rapidus董事長(zhǎng)去年接受采訪時(shí)表示,這項(xiàng)計(jì)劃是讓日本半導(dǎo)體業(yè)重回全球版圖的“后機(jī)會(huì)”。
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