MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續為臺積電在美投資計劃提供已經敲定的補貼資金。
黃仁昭表示，隨著臺積電美國晶圓廠達到營建和生產里程碑，預期在特朗普執政下，美國政府承諾提供的補貼資金會陸續到位。
2024年11月15日，美國拜登政府趕在下臺之前正式與臺積電簽訂了正式的協議，美國商務部將根據《芯片與科學法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助和50億美元貸款，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。
針對外界關注美國投資布局進展，臺積電董事長魏哲家2025年1月16日法說會上提到，臺積電不僅與拜登政府有很好溝通，也與特朗普政府溝通良好，同時獲得美國聯邦、州和地方等各級政府的承諾與支持。
魏哲家表示，“在美國，臺積電與美國政府有著長期良好的合作關系，甚至早在2020年5月宣布亞利桑那州晶圓廠投資案之前就已經建立。”
魏哲家進一步指出，臺積電先進制程一定會優先考察在中國臺灣量產，主要因美國供應鏈生態系不完整，但也正與美國政府溝通，擴大生態系獎勵及建立，逐步縮小和中國臺灣技術落差，不會將所有先進制程移往美國，所以不會變成“美積電”。
黃仁昭近日在接受CNBC采訪時進一步指出：“實際上，去年第4季時，我們已獲得第一批政府補貼。”
他透露，臺積電已經獲得其中的15億美元資金。
黃仁昭說，在經歷了一些生產延后后，亞利桑那州一廠去年第4季已經開始生產先進芯片，至于另外兩座廠正按計劃興建中，第二座廠預定2028年投產。
臺積電是在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，隨后2023年又宣布建第二座晶圓廠，將投資規模提升到400億美元。
2024年4月，臺積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創造超過25000個直接建筑和制造業就業機會，以及數千個間接就業機會。有助于實現美國到 2030 年生產 20% 全球先進邏輯芯片的目標。
根據計劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，量產時間從2024年推遲到2025年上半年；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產，推遲到了2028年。
兩座晶圓廠完工后，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市場價值預估超過400億美元。
新增的三期晶圓廠將生產2nm或更先進的制程技術，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產。
對此，美國政府也與臺積電簽訂協議，將依據《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，進而促進關鍵芯片在美國本土的生產。
然而，外界擔心，美國新一屆總統特朗普上任后是否會重新檢視拜登執政時期的芯片補貼政策。
因此，特朗普在競選總統期間，曾公開批評芯片法案以及配套的承諾投入近530億美元投資美國半導體供應鏈的做法。特朗普主張關稅才是推動在美國本土生產芯片的更有效策略。
隨后在特朗普當選美國總統后，還曾指責中國臺灣“偷走”了美國芯片生意。
不過，產業專家表示，預期川普會大致維持拜登時期的芯片產業補貼政策，原因是國會兩黨都維持支持立場。
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