快科技7月15日消息,據(jù)日本媒體報(bào)道,盡管美國(guó)兩年前開始限制對(duì)中國(guó)出口先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,美國(guó)芯片設(shè)備制造商對(duì)中國(guó)的依賴度卻持續(xù)增加。
新數(shù)據(jù)顯示,今年1月至4月,美國(guó)兩家主要芯片制造設(shè)備商應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)的銷售額中,中國(guó)市場(chǎng)所占比例分別增至43%和42%。
一家大型設(shè)備制造商的高管還表示:“如果沒有管制,中國(guó)業(yè)務(wù)的比例應(yīng)該會(huì)更高”。
2022年,美國(guó)政府實(shí)施了限制措施,旨在遏制中國(guó)在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)步,盡管美國(guó)努力在本土建立供應(yīng)鏈,但設(shè)備制造商仍未能擺脫對(duì)大市場(chǎng)中國(guó)的依賴。
事實(shí)上,由于不受限制的非尖端產(chǎn)品出口增加,面向中國(guó)的銷售額比例反而有所上升。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2024年全球芯片制造設(shè)備銷售額將達(dá)到1090億美元,其中中國(guó)預(yù)計(jì)將占三成以上,成為大的市場(chǎng)。
不僅是美國(guó),中國(guó)市場(chǎng)還占到日本芯片制造設(shè)備出口額的一半,今年第一季度,日本對(duì)華芯片制造設(shè)備出口額達(dá)到33.2億美元,創(chuàng)下自2007年以來的新高,同比飆升82%。
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