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4月3日消息，日本經濟產業省近日宣布，將向本國先進制程晶圓代工企業Rapidus提供高達5900億日元(約合282.02億元人民幣)的資助，以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus隨后召開記者會，詳細披露了公司的最新進度時間表。
據Rapidus方面透露，公司計劃在本年度完成位于北海道千歲市的首座晶圓廠IIM-1的潔凈室和其他附屬設施建設。預計于今年12月開始向該晶圓廠交付設備，并目標在2025年第一季度實現晶圓廠的整體竣工。一旦竣工完成，該晶圓廠計劃于2025年4月正式啟動試產。
據ITBEAR科技資訊了解，Rapidus總裁兼首席執行官小池淳義在記者會上表示，公司計劃于2027年第一季度啟動大規模量產，這一時間節點較業界領先的臺積電和三星僅晚兩年。小池淳義強調，Rapidus將專注在AI、超級電腦用芯片等特定領域，與臺積電等全領域覆蓋的競爭對手相比，競爭壓力相對較小。
此外，Rapidus在后端工藝方面的研發也備受關注。公司計劃與國際合作伙伴共同開發配套的先進2.xD/3D封裝技術，以支持其2納米制程半導體的開發。Rapidus還計劃租用緊鄰IIM-1的愛普生千歲工廠的部分廠房作為先進封裝設施，實現與晶圓廠的一體化生產。
在技術上，Rapidus計劃使用600mm方形RDL中介層基板驗證3D封裝技術，并致力于在該技術上實現25微米的端子間距。這一舉措旨在實現一個從設計到前端制造再到后端封裝的整體對接模式，從而縮短客戶產品的出貨周期。
Rapidus的的進展標志著日本在恢復昔日芯片制造實力方面的努力取得了顯著成果。隨著全球半導體市場的競爭日益激烈，日本政府對Rapidus等本土企業的支持將有助于提升日本在全球半導體產業鏈中的地位。
Rapidus已經吸引了包括豐田汽車和NTT電信公司等在內的多家知名企業作為投資者。這一強大的投資者陣容不僅為Rapidus提供了資金支持，還為其帶來了豐富的行業資源和合作機會。
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