在日前召開的2023驍龍峰會上,高通公司作為終端側(cè)AI創(chuàng)新者,展示了智能技術(shù)如何增強(qiáng)驍龍本、手機(jī)和耳塞等多品類終端的新體驗(yàn)。
峰會期間,高通推出該公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite。驍龍X Elite專為AI打造,支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。該平臺憑借領(lǐng)先的CPU性能、終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航的高能效PC處理器,顯著提升PC體驗(yàn)。驍龍X Elite旨在支持未來的高負(fù)載智能任務(wù),賦能沉浸式娛樂體驗(yàn)。搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。
會上發(fā)布的第三代驍龍8是高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動平臺。該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、影像特性、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻,是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的產(chǎn)品。搭載第三代驍龍8的安卓旗艦終端預(yù)計(jì)將在未來幾周面市。據(jù)悉,小米14系列將首發(fā)第三代驍龍8移動平臺。
此外,高通還推出全新音頻平臺——面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。全新平臺的計(jì)算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。新音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi,用以擴(kuò)展音頻終端使用范圍,突破目前僅利用藍(lán)牙所實(shí)現(xiàn)的連接距離,讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽音樂或進(jìn)行語音通話。
為實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)的連接,高通新推出了Snapdragon Seamless技術(shù)。該技術(shù)讓使用安卓、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此,并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費(fèi)者增強(qiáng)并擴(kuò)展其提供的多終端體驗(yàn)。第三代驍龍8、驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺都支持Snapdragon Seamless。小米、榮耀、聯(lián)想和OPPO等國內(nèi)企業(yè)正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn),預(yù)計(jì)年內(nèi)將在終端平臺落地。
生成式AI正在深刻變革用戶使用終端的體驗(yàn)。會上,高通公司CEO安蒙闡述了驍龍將如何在廣泛的消費(fèi)電子品類中提供終端側(cè)AI體驗(yàn)。“終端側(cè)生成式AI對于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。”安蒙表示,基于高通多年的AI研發(fā),包括在終端中性能卓越的CPU、NPU和GPU組合,以及高通對眾多領(lǐng)先模型本地運(yùn)行的支持,驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢。高通能將生成式AI的優(yōu)勢帶給不同的終端品類,未來驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無處不在。
驍龍峰會是高通公司在美國夏威夷舉辦的年度盛會,聚焦公司下一代平臺的發(fā)布,并展示賦能即將推出的旗艦PC和智能手機(jī)等消費(fèi)終端的先進(jìn)技術(shù)。眾多合作伙伴出席了本年度驍龍峰會,展望下一年消費(fèi)市場趨勢并強(qiáng)調(diào)終端側(cè)AI的重要性。
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