MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
9月22日消息，英特爾與臺積電宣布攜手合作，共同開發全球首款符合Chiplet互連產業聯盟(UCIe)標準的多芯片封裝芯片。這一戰略合作將匯聚兩家半導體巨頭的力量，有望引領半導體行業的創新浪潮。
據了解，這款多芯片封裝芯片將整合英特爾和臺積電各自生產的IC，充分發揮兩家公司的技術優勢。這一合作不僅有助于降低IC設計和系統客戶的成本，還將通過先進封裝技術的應用，實現不同制程芯片的高效差異化堆疊，為更多元化的芯片應用提供可能性。
英特爾一直致力于提高競爭力，作為全球最大的半導體制造商之一，他們積極尋求與其他企業的合作。此次與臺積電的合作，被業內視為英特爾在半導體產業布局中的重要舉措。同時，臺積電通過這一合作進一步鞏固了自身的技術實力和市場地位。
此前，英特爾首席執行官帕特·基辛格在德意志銀行2023年技術會議上宣布了英特爾的雄心壯志，計劃在2025年奪回芯片制造領域的領先地位。這一計劃備受矚目，基辛格透露英特爾已獲得一位重要的“大客戶”的支持，計劃在2025年推出18A節點制造服務。這一舉措表明英特爾正全力以赴，努力重返芯片制造領域的領先位置。
然而，這次合作也伴隨著激烈的競爭。臺積電計劃在2025年推出自己的2nm工藝節點，并已得到包括高通、英偉達、AMD、聯發科和蘋果等重要客戶的支持。半導體產業的競爭將進一步加劇，而消費者和技術行業將受益于這一競爭帶來的創新和進步。
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