【ITBEAR】8月9日消息,近期,一款名為真我13+的新機在GeekBench基準測試平臺上嶄露頭角,引起了廣泛關注。
根據測試結果,真我13+在GeekBench6中的表現令人矚目,單核得分1043分,多核得分更是高達2925分,尤其在多核性能測試中展現出了強勁的實力。
據ITBEAR了解,結合芯片架構與跑分數據,可以推測真我13+搭載的是一款配備兩個核心集群的芯片,具體配置為4個2.5 GHz的大核心和4個2.0 GHz的小核心,這與最近發布的4nm工藝制造的聯發科天璣7300芯片規格相吻合。
此外,泄露的信息還揭示了真我13+將配備6GB的內存,并有望提供四種不同的存儲版本,旨在滿足不同用戶群體的多樣化需求。
在屏幕配置上,真我13+將采用一塊6.67英寸的AMOLED屏幕,支持Full HD+分辨率,為用戶帶來清晰細膩的視覺享受。
至于前置攝像頭,真我13+選擇了一枚16MP的打孔前攝,為用戶自拍和視頻通話提供良好體驗。
目前,關于真我13+的更多詳細規格和特性尚待官方進一步公布,市場對其充滿期待。
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