5月27日消息,據(jù)《聯(lián)合報(bào)》的最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在今日的股東常會(huì)上明確表示,公司未來10年的戰(zhàn)略布局將聚焦于5G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)運(yùn)算市場(chǎng)。
蔡明介指出,隨著技術(shù)的發(fā)展,AI的應(yīng)用正在從云端向邊緣端擴(kuò)展。聯(lián)發(fā)科憑借在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚積累,已經(jīng)掌握了眾多關(guān)鍵技術(shù),為進(jìn)軍云端市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。他強(qiáng)調(diào),云端ASIC市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿薮螅?G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)將成為聯(lián)發(fā)科未來十年的重要發(fā)展方向。盡管這些新興領(lǐng)域的營(yíng)收占比目前還不高,但相關(guān)項(xiàng)目的進(jìn)展卻非常順利。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,聯(lián)發(fā)科自創(chuàng)立至今已近27年,起初主要專注于消費(fèi)性和電腦外圍芯片的研發(fā),后來逐漸拓展至手機(jī)芯片領(lǐng)域。如今,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋了電視等多種消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。公司的核心技術(shù)包括運(yùn)算、多媒體和通信,通過整合各類芯片IP,提供系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。在技術(shù)研發(fā)方面,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推進(jìn)臺(tái)積電的5nm、4nm、3nm等先進(jìn)工藝的應(yīng)用,并致力于新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。
此外,聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,今年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入高達(dá)1334.58億元新臺(tái)幣(約合300.28億元人民幣),同比增長(zhǎng)39.5%,環(huán)比增長(zhǎng)3%,業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。這無疑為聯(lián)發(fā)科未來在5G、AI、車用芯片以及Arm架構(gòu)運(yùn)算市場(chǎng)的布局提供了有力的資金支持。
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