芯片制程進入10nm以下的尺度后,加工成本也是越來越高。
據DT報道,臺積電3nm晶圓的價格可謂指數級增加,一片高達2萬美元,約合14萬人民幣。
一般來說,12寸大晶圓一片至少能切割出數百顆完整可用的成品芯片,也就是一顆3nm芯片的代工報價至少都是成百上千。
如果后續加上研發、流片、封裝、報損、營銷等成本,必然更加不菲。
此前有爆料稱,臺積電第一代3nm晶圓的月產能只有1萬片/月,到底蘋果會不會用至今還是個謎。
據悉,臺積電在3nm上準備了至少5種工藝,之后還有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。
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