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消息稱SK海力士美國芯片封裝廠明年第一季度破土動工

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:30:53 237觀看
導讀 8月12日消息,據國外媒體報道,兩位知情人士稱,韓國芯片制造商SK海力士計劃在美國建設一家先進的芯片封裝工廠,該工廠將于明年第一季度破土動工。
其中一名消息人士稱,該工

8月12日消息,據國外媒體報道,兩位知情人士稱,韓國芯片制造商SK海力士計劃在美國建設一家先進的芯片封裝工廠,該工廠將于明年第一季度破土動工。
       其中一名消息人士稱,該工廠預計將耗資“數十億美元”,到2025-2026年將實現量產,并將雇用約1000名工人。
      本周二上午,美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》,該法案包括為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元;為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠;提供數百億美元用于資助科學研究和發展,并刺激美國其他技術的創新和發展。
       據悉,該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日,美國眾議院通過了該法案。消息人士稱,研發機構和芯片封裝工廠都有資格獲得該法案提供的資金。
       盡管SK海力士的美國芯片封裝廠將于明年第一季度破土動工,但該公司將無限期推遲其在韓國的一座存儲芯片工廠的擴建計劃。
       據悉,該公司決定推遲擴建的工廠是其此前決定在清州園區建設的M17存儲芯片工廠,該工廠原本計劃于2023年晚些時候開工建設,預計最早于2025年完工。
       外媒報道稱,該芯片制造商之所以決定推遲擴建計劃,可能是由于成本上升以及市場對芯片的需求放緩等問題。(小狐貍)gi628資訊網——每日最新資訊28at.com

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