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拜登簽署芯片法案前夕 芯片與汽車制造商CEO將與美政府官員舉行會議

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:30:51 240觀看
導讀 8月9日消息,據國外媒體報道,在拜登簽署芯片法案的前一天,也就是當地時間周一,芯片制造商格芯和應用材料公司(Applied Material)以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的CEO將與美國政

8月9日消息,據國外媒體報道,在拜登簽署芯片法案的前一天,也就是當地時間周一,芯片制造商格芯和應用材料公司(Applied Material)以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的CEO將與美國政府官員舉行閉門峰會,討論政府投資半導體的計劃。
      當地時間周二,美國總統拜登將簽署《芯片與科學法案》(Chips and Science Act),該法案包括為生產計算機芯片的美國企業提供520多億美元的補貼;為依賴外國電信的美國企業撥出15億美元,用于技術開發;為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠;為商務部撥款100億美元,用于創建20個區域技術中心。
      據悉,該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日,美國眾議院通過了該法案。眾議院投票通過后,該法案被送交拜登總統簽署,使其成為法律。
      拜登在首次表示期待簽署該法案時,提到了他對該法案在國會通過后的好處的理解。他表示:“通過在美國生產更多的半導體,這項法案將增加國內制造,降低家庭成本。而且,該法案將減少我們對外國半導體來源的依賴,從而加強我們的國家安全。”
      此外,拜登還曾表示,該法案將使汽車、家電和電腦更便宜,將降低日常商品的成本,將在全美創造高薪制造業工作崗位,并將刺激美國的半導體生產。
      該法案的支持者認為,該法案可以緩解目前的芯片短缺問題。外媒稱,這種短缺已經影響到包括汽車、手機、游戲機、PC在內的產業。(小狐貍)jey28資訊網——每日最新資訊28at.com

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