對(duì)標(biāo)蘋果的靈動(dòng)島 華為帶來實(shí)況窗功能
繼蘋果的靈動(dòng)島之后，華為也在今天正式推出了“實(shí)況窗”功能。據(jù)今天鴻蒙OS 4.0的現(xiàn)場演示顯示，華為的實(shí)況窗可以更高效的展現(xiàn)出實(shí)時(shí)通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
芯片工藝越來越先進(jìn)了，今年三星量產(chǎn)了3nm工藝，臺(tái)積電的3nm也是箭在弦上了，明年就會(huì)是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。
先進(jìn)工藝生產(chǎn)出來的芯片性能更強(qiáng)大，能效也更好，但這也不是沒有代價(jià)的，大的麻煩就是燒錢，不僅是3nm、2nm工廠建設(shè)需要200億美元以上的資金，哪怕是AMD、NVIDIA、蘋果、高通這樣的芯片設(shè)計(jì)公司，開發(fā)一款芯片的成本也會(huì)越來越高。
在前不久的IEDM會(huì)議上，Marvell公司公布了一些數(shù)據(jù)，援引IBS機(jī)構(gòu)分析了各個(gè)工藝下芯片開發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。
后面的先進(jìn)工藝開發(fā)成本就直線上漲，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元，人民幣約合50億。
換句話說，如果某家公司想要自己搞一款先進(jìn)工藝芯片，比如2nm處理器，不說設(shè)計(jì)周期要幾年時(shí)間，光是投入的資金就得50億元。
還不算生產(chǎn)的費(fèi)用，2nm代工價(jià)格現(xiàn)在還沒有，但是3nm工藝就要2萬美元以上了，漲價(jià)25%。
照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算能做出來，成本也會(huì)一路上漲，在這個(gè)方向上已經(jīng)沒有退路了。
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